| zamiras1950u | Дата: Четверг, 07.12.2017, 20:35 | Сообщение # 1 |
|
Рядовой
Группа: Администраторы
Сообщений: 11
Статус: Оффлайн
| Имеется плата, есть процессор и радиатор. В качестве эксперимента предлагается измерить теплоотвод при неплотном прилегании поверхности радиатора к процессору. Схема на скорую руку вот. Это техника, но задачка выходит по совсем забытой геометрии.
Задача такова: определить насколько нужно будет увеличить в размерах крепление (винтик) радиатора слева по сравнению с тем, что справа, для того, чтобы появился воздушный зазор 0,1 мм.
Каковы идеи (чуть все увеличил для наглядности):
Рассмотрим прямоугольный треугольник ABC:
Известна длина BCBC - длина корпуса процессора из справочника =25mm=25mm, AB=0,1mmAB=0,1mm, следовательно AC=AC=6–√25,01≈25.000199625,01≈25.000199. Из этого BCACBCAC, sinα≈89∘sinα≈89∘
Соответственно, чтобы найти YY надо еще измерить высоту процессора (насколько он "выпирает" относительно текстолита). Вопрос: правилен ли вообще такой подход и как связать два треугольника друг с другом - выходит, они подобны? Необходимо найти и DEDE, а затем сложить с высотой процессора. Тогда я получу значение для винтика, который обеспечит необходимый воздушный зазор?
|
| |
| |
